锡膏芯片

一、锡膏芯片

锡膏芯片，作为焊接过程中不可或缺的焊接材料，其在电子行业的应用日益广泛。随着电子产品的不断更新换代，对焊接材料的要求也越来越高，而锡膏芯片作为一种常用的焊接材料，其性能直接关系到焊接质量和稳定性。

锡膏芯片的特点

锡膏芯片主要由微米级的金属粉末、树脂、助焊剂等组成，具有较高的导电性和导热性。其特点主要包括：

• 高纯度，无铅环保
• 粘度适中，易于操作
• 导热性好，有助于焊接质量
• 耐高温，性能稳定

锡膏芯片的应用领域

锡膏芯片广泛应用于电子元件、电路板、封装组件等的焊接过程中，其主要作用在于连接电路，传导信号，确保焊接质量。具体应用领域包括：

• 手机、平板电脑等消费电子产品的焊接
• 汽车电子、工控设备等工业领域的焊接
• 医疗器械、航空航天等高端领域的焊接
• 电源模块、LED灯珠等特殊应用领域的焊接

如何选择锡膏芯片

选择适合的锡膏芯片对于焊接质量至关重要，一般可从以下几个方面进行考虑：

• 焊接对象的要求，选择合适的焊接材料
• 焊接工艺的要求，适配焊接设备
• 环境因素，考虑材料的环保性和耐用性

注意事项

在使用锡膏芯片时，需要注意以下事项，以确保焊接效果和操作安全：

• 注意封存，避免受潮
• 适量使用，避免浪费
• 严格按照工艺规范进行操作
• 注意防护措施，确保人身安全

结语

作为电子行业中不可或缺的焊接材料，锡膏芯片在当今的发展中扮演着重要的角色。通过了解其特点、应用领域以及选择方法，可以更好地利用锡膏芯片，提高焊接效率和质量。

二、锡膏植锡技巧？

准备： 必须保证植锡网和 BGA 芯片干净、干净、再干净

对于拆下的 IC，建议不要将 BGA 表面上的焊锡清除,只要不是过大，且不影响与植锡钢板配合即可;如果某处焊锡较大，可在 BGA 表面加上适量的助焊膏，用电烙铁将 IC 上的过大焊锡去除(注意最好不要使用吸锡线去吸，因为用吸锡线去吸的话，会造成 IC 的焊脚缩进褐色的软皮里面，造成上锡困难)，然后用天那水洗净。

2.

（对） 将 IC 对准合适的植锡板的孔后，可用标签贴纸将 IC 与植锡板贴牢

3.

（压 ） IC 对准后，把植锡板用手或镊子按牢不动，然后另一只手刮浆上锡。

4.

（涂） 用刀片选取合适的锡膏涂摸到 BGA 网上，如果锡浆太稀，吹焊时就容易沸腾导致成球困难，因此锡浆越干越好，只要不是干得发硬成块即可。如果太稀，可用餐巾纸压一压吸干一点。平时可挑一些锡浆放在锡浆瓶的内盖上，让它自然晾干一点。用平口刀挑适量锡浆到植锡板上，用力往下刮，边刮边压，使锡浆均匀地填充于植锡板的小孔中。

5.

（吹）吹焊成球。将热风枪温度调到 250 到 350 之间，将风速调至 1 到 3 档，晃风嘴对着植锡板缓缓均匀加热，使锡浆慢慢熔化。当看见植锡板的个别小孔中已有锡球生成时，说明温度已经到位，这时应当抬高热风枪的风嘴，避免温度继续上升。过高的温度会使锡浆剧烈沸腾，造成植锡失败；严重的还会使 IC 过热损坏。

6.

（刮 ）如果吹焊成球后，发现有些锡球大小不均匀，甚至有个别脚没植上锡，可先用手术刀（一定要用新刀片）沿着植锡板的表面将过大锡球的露出部分削平，再用刮刀将锡球过小和缺脚的小孔中上满锡浆，然后用热风枪再吹一次即可。

7.

（吹）如果感觉所有焊点都被刮到，用风枪把焊点吹圆稍凉后拆下芯片，可轻轻翘四个角或用手指弹植锡网，最后在芯片上涂少量焊油用风枪吹圆滑即可

8.

（再涂、吹、刮、吹） 如果锡球大小还不均匀的话，可重复上述操作直至理想状态。重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。

9.

（ 分植） 不好用的植锡网可以一半一半涂抹锡膏和加焊，镊子要点到植锡网中间和两边，这样成功率很高

三、锡膏成本？

锡膏的制造成本是：一公斤3534.3元

四、锡膏作用？

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

锡膏,主要由助焊剂和焊料粉组成 助焊剂的主要成份及其作用： 活化剂(ACTIVATION)：该成份主要起到去除PCB铜膜焊盘表层及零件焊接部位的氧化物质的作用，同时具有降低锡、铅表面张力的功效； 触变剂(THIXOTROPIC) ：该成份主要是调节焊锡膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出现拖尾、粘连等现象的作用；

树脂（RESINS）：该成份主要起到加大锡膏粘附性，而且有保护和防止焊后PCB再度氧化的作用；该项成分对零件固定起到很重要的作用； 溶剂（SOLVENT）：该成份是焊剂组份的溶剂，在锡膏的搅拌过程中起调节均匀的作用，对焊锡膏的寿命有一定的影响。

五、锡膏，原理？

焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料。焊锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。

焊锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。

六、高温锡膏与低温锡膏如何区别？

常见锡膏的熔点有138°（低温），217°（高温），低温是锡铋组成，高温是锡银铜组成。LED还是推荐使用高温无铅的锡膏，可靠性比较高，不易脱焊裂开。也有厂家使用熔点183°的锡膏，锡银铜的比例跟熔点217°的不一样。

纯锡的熔点大概是230℃左右一般而言，合金（两种或两种以上的金属混合物）的熔点比单质金属的熔点都低，且根据合金的种类和含量的不同，其熔点也是不同的。锡膏，会根据不同的要求，搀和不同的添加物，制成不同品种的锡膏，于是其熔点也就有了差异了

低温锡膏与高温锡膏是相对而言，一般加Bi后其熔点温度会大幅度降低。

常用的锡铅合金: Sn63 / Pb37 Tmelt = 183°C

带银的合金: Sn62 / Pb36 / Ag2 Tmelt = 179°C

无铅合金: Sn96.5 / Ag3.5 Tmelt = 221°C

无铅合金. Sn96.5 / Ag3.0/cu0.5 Tmelt = 217-221°C

高温合金: Sn10 / Pb88 / Ag2 Tmelt = 268°C - 302°C

低温合金: Sn43 / Pb43 /Bi14 Tmelt =144°C-160°C

Sn43 / Pb43 /Bi14就是常用的低温焊膏。

七、锡浆和锡膏区别？

锡浆因该是指锡条融化以后形成的流体吧，一般使用在波峰焊机、锡炉等；

锡膏是由膏体（助焊膏）和锡粉组成的，应用于SMT。

八、千住锡膏和阿尔法锡膏的区别？

千住锡膏与阿尔法锡膏的区别是化学成分不同。千住锡膏中主要含有Sn63-Pb37合金，且焊点表面亮度好，而阿尔法锡膏中则是Sn95-Ag4-Cu1合金，焊点表面亮度较差但机械强度好。此外，千住锡膏适用于多种焊接材料，包括铁、镀锌、镀镍和不锈钢等，而阿尔法锡膏更适用于金属结构和电路板的高温焊接。锡膏是一种广泛应用于电子产品制造过程中的焊接材料，其主要功能是连接电路板和电子元器件。常见的锡膏品种包括千住锡膏、阿尔法锡膏、鎏金锡膏等。在选择锡膏时，需要根据具体要求选择合适的品种，以保证焊接质量和产品性能的稳定性。

九、3号锡膏和5号锡膏区别？

3号锡膏和5号锡膏是电子焊接工艺中常用的两种锡膏。它们的区别主要体现在以下几个方面：1. 熔点：3号锡膏的熔点相对较低，通常在170-190°C之间，而5号锡膏的熔点相对较高，通常在210-230°C之间。熔点的不同可以根据不同的焊接要求选择合适的锡膏。2. 成分：3号锡膏通常含有较高的锡含量，在90-100%之间，而5号锡膏通常含有较低的锡含量，在85-95%之间。不同的锡含量可以影响到焊接的流动性和可靠性。3. 流动性：3号锡膏具有较好的流动性，适用于焊接细密间距的元件；而5号锡膏的流动性相对较差，适用于焊接较大面积的元件。根据具体的焊接需求，可选择适合的锡膏。4. 清洗性：由于3号锡膏含有较高的锡含量，焊接后残留的锡膏较难清洗，而5号锡膏因含锡量较少，清洗性相对较好。根据产品要求和工艺流程，可选择适合的锡膏。综上所述，3号锡膏和5号锡膏在熔点、成分、流动性和清洗性等方面存在差异，根据不同的焊接需求选择合适的锡膏。

十、锡膏瓶里残存的锡膏怎么清理？

1、将大桶内的清洗剂抽出200ML装到小喷壶内，大家也可以找类似的可以喷的小瓶都行的。

2、将锡膏钢网放置在钢网架上固定，喷壶的喷嘴调到喷雾状态。

3、对准残留的锡膏，喷雾湿润。

4、湿润后的钢网，使用擦拭纸擦拭干净后，打开压缩空气对准钢网开孔吹干净即可。